[摘要]
1~3Q14业绩符合预期上海新阳公布前三季度报告：实现营业收入2.61亿元，同比增加150%，归属母公司净利润0.48亿元，同比增加120%，合每股收益0.42元，符合预期。
业绩增长主要来自于13年4季度考普乐并表。1~3Q14考普乐营收1.49亿元，同比增长8%，净利润0.34亿元，同比增长35%；母公司营收1.13亿元，同比增长8%，净利润0.14亿元，同比下降36%，我们估计研发费用增加约600多万元，同时募投项目投产后运行成本增加导致毛利率下滑约10个百分点。
发展趋势晶圆制程产品市场开拓较好。芯片铜互连电镀液在中芯国际（）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士通过验证并开始供货；芯片铜互连清洗液通过中芯国际（上海）验证并开始供货。此外，公司正在积极开拓、东南亚等地市场。
新业务有所突破。晶圆划片刀部分型号产品已通过长电科技、通富微电等中大型客户验证，其中一种型号产品已取得通富微电正式订单，未来将逐步贡献业绩。基板项目正在市场推广阶段，用于IC封装基板的电镀铜添加剂已获得客户验证并开始少量供货。
投资半导体300mm大硅片项目填补国内空白，进一步丰富产品结构，完善战略布局。公司计划定向增发，募集资金3亿元用于该项目建设。
盈利预测调整公司预计2014年净利润增幅约40%~60%，其中母公司净利润下滑30%~50%。新产品处市场推广前期，我们看好电子化学品长期转移逻辑，维持14/15年EPS预测分别为0.60元/0.90元（未考虑增发摊薄影响）。
估值与目前股价对应14/15年P/E分别为63倍/42倍。维持目标价49.5元。维持“推荐”评级。
风险芯片制造化学品市场开拓不理想，新业务存在技术和市场推广风险。
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