12月19日 LDS的全称是 Laser Direct Structuring（激光直接成型技术）是一种专业镭射加工方式，可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。而传统手机天线大都采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，浪费了空间，而且性能也容易受到干扰。但是长期以来国产手机品牌为了这项设计一直要交付高昂的专利费用，今年11月19日中华人民国最高裁定，驳回LPKF公司关于导体轨道结构制造方法的专利无效案的再审申请。这表明LPKF在中国的导体轨道结构制造线方法专利CN02812609.2彻底无效，且再无任何救济可能。
导体轨道结构制造线方法背后主要是LDS技术，即激光直接成型工艺，是一种实现3D金属线制造的技术。LDS技术正越来越多的应用于通讯行业的手机天线，现已深入到各个行业，包括通讯，汽车电子，医疗，精密制造等。随着智能手机兴起，手机天线数量的增多及机身逐渐轻薄化的设计要求使得该技术在2012年以来发展较快，受到各大主流品牌手机厂商的青睐，包括苹果、三星、小米、中兴、华为、酷派等。
多年来，LPKF在业内广泛其“专利技术”的先进性、实质上绑定商业模式，进而达到获取丰厚利润的目的。LPKF一方面，将全制程等“专利技术”的先进性向各大手机终端厂商大肆；另一方面，要求使用该“专利技术”加工的厂家不但购买其特殊的激光设备，并且要求技术加工厂商从其指定的塑料厂商购买注塑用塑料，从而实现“技术-商业”全面获利的模式。
事实上，自2011年9月以来，LPKF的“专利技术”就已遭到质疑，已经分别有2个无效宣告请求人针对LPKF上述专利提起了无效请求，国家知识产权局已经于2012年5月22日宣告其专利无效。此后，LPKF起诉国家知识产权局意图其专利，被第一中级判决维持无效宣告决定。LPKF不服上诉，但市高级于2013年4月25日作出判决驳回了LPKF的，此判决是发生法律效力的终审判决。LPKF不甘心失败又申请再审，于是出现了本文开头的一幕。
如今LPKF“专利”已经彻底无效，对其“技术—商业”模式而言可谓釜底抽薪，有利于国内消费电子品牌厂、零部件代工厂冲破这一模式，也有利于其它同类技术的市场拓展和竞争。
据悉除中国市场，LPKF在也处于专利诉讼案中，前景尚不明朗。